（一）公司基本情况

全称：有研半导体硅材料股份公司

(资料图)

简称：有研硅

代码：688432.SH IPO申报日期：2021年12月28日

上市日期：2022年11月10日

上市板块：科创板

所属行业：计算机、通信和其他电子设备制造业 （证监会行业2012年版）

IPO保荐机构：中信证券

保荐代表人：石建华，李钦佩

IPO承销商：中信证券股份有限公司

IPO律师：北京德恒律师事务所

IPO审计机构：毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）

（二）执业评价情况

（1）信披情况

关联信息、同业竞争、合作协议披露不充分，被质疑公司独立性；主要机器设备产品、供应商信息、认定依据、产品优劣势披露不充分，被质疑行业地位、技术先进性；会计政策披露不充分，在建工程转固、收入确认需说明；收入、应收账款函证回函不相符情况遭问询。

（2）监管处罚情况

有研硅因购买易制爆危险化学品后未及时备案被北京市公安局处以行政处罚；公司控股股东 RS Technologies 因参与虚构交易及实施虚假记载被日本金融厅处以行政罚款。

（3）舆论监督：不扣分

（4）上市周期：不扣分

2022年度已上市A股企业从申报到上市的平均天数为403.6天， 有研硅的上市周期是318天，低于整体均值。

（5）是否多次申报：不属于，不扣分

（6）发行费用及发行费用率

有研硅承销保荐佣金率为9.00%，高于整体平均数5.19%，高于保荐人中信证券2022年度IPO承销项目平均佣金率3.27%。

（7）上市首日表现

首日涨幅91.73%。

（8）上市三个月表现

上市三个月股价涨60.75%。

（9）发行市盈率

有研硅的发行市盈率为91.53倍，行业均数25.35倍，公司高于行业261%。

（10）实际募资比例

预计募资11.91亿元，实际募资 18.55亿元，超募比例为55.77%。

（11）上市后短期业绩表现

2022年，公司营业利润较上一年度同比上升156.65%，归母净利润较上一年度同比上升136.80%。

（12）弃购比例与包销比例

弃购率0.11%。

（三）总得分情况

有研硅IPO项目总得分为80.5分，分类B级。 影响有研硅评分的负面因素是：公司信披质量有待提高，受过监管处罚，发行费用率较高，发行市盈率较高。这综合表明，虽然公司短期内业绩表现较好，但信披质量待提高，建议投资者关注其业绩表现背后的真实性。

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